В сети появилась информация о грядущих процессорах AMD Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 7 7800X3D «Zen 4», в которой говорится, что два чипа будут разблокированы для возможности их разгона. Обычно это означает, что процессор имеет разблокированный базовый множитель, что упрощает разгон. Процессоры Ryzen 7 5800X3D предыдущего поколения имели заблокированный множитель базовой частоты, что усложняло их разгон. Как 16-ядерный/32-поточный Ryzen 9 7950X3D, так и 8-ядерный/16-поточный Ryzen 7 7800X3D имеют ehjdtym TDP 120 Вт, что для флагманского Ryzen 9 7950X3D значительно ниже, чем 170 Вт, на которые рассчитан оригинальный процессор Ryzen 9 7950X. Также стоит отметить, что максимальное значение температуры перехода (TJmax) составляет всего 89°C, по сравнению с 95°C у Ryzen 9 7950X и Ryzen 7 7700X.

 Выход на рынок этих двух чипов, запланирован на февраль 2023 года. Модель Ryzen 7 7800X3D поставляется с 64 МБ кэш-памяти 3DV, расположенной поверх 32 МБ встроенной кэш-памяти L3, в результате чего размер кэш-памяти L3 составляет 96 МБ, а общий объем кэш-памяти (L2+L3) достигает 104 МБ. В свою очередь Ryzen 9 7950X3D и 12-ядерный/24-поточный Ryzen 9 7900X3D поставляются с кэш-памятью 3DV только на одной из двух CCD-матриц. Первая CCD-матрица имеет 96 МБ кэш-памяти L3, включая кэш-память 3DV, в то время как вторая CCD-матрица представляет собой стандартную матрицу «Zen 4» всего с 32 МБ встроенной кэш-памяти L3. Для этих чипов кэш-память L3 составляет до 128 МБ, а общий объем кэш-памяти достигает до 140 МБ для Ryzen 9 7900X3D и 144 МБ для Ryzen 9 7950X3D.