реклама
Всего несколько часов осталось до запуска новой серии настольных процессоров AMD, а у cfqnf Angstronomics появилась новая информация о чипах Zen4.
реклама
Согласно данным сайта, кристалл AMD Ryzen 7000, изготовленный по техпроцессу TSMC N5, имеет 6,57 млрд транзисторов, что на 58% больше, чем у Zen3 на базе TSMC N7. Кристалл под кодовым названием «Durango» представляет собой чип следующего поколения от AMD, содержащий до восьми ядер Zen4 под кодовым названием «Persephone». Новая архитектура, увеличенный объем кэш-памяти и поддержка инструкций AVX512 являются основными факторами увеличения плотности транзисторов.
Чип AMD Zen4 имеет плотность 90 миллионов транзисторов на квадратный мм, что на 40 миллионов больше, чем у текущего поколения Zen3. Каждое из ядер Zen4 имеет 1 МБ кэш-памяти L2, что в два раза больше, чем у Zen3, при этом масштаб области кэш-памяти меньше. По сообщению сайта, он занимает более высокий процент от общей площади кристалла, но также означает, что логическая площадь удвоилась по плотности транзисторов.
Как следствие, охлаждение процессора Ryzen 7000 для настольных ПК может оказаться более сложным. Кристалл площадью 72,5 мм² с максимальной мощностью, приближающейся к 170 Вт, дает 1,92 Вт/мм², и это даже без учета максимальной пиковой мощности (PPT) в 230 Вт. Для процессоров Zen3 с площадью кристалла 83,74 мм² и TDP 105 Вт данный показатель составляет 1,25 Вт/мм².
Также в сети появилась утечка от @OneRaichu с 16-ядерным процессором Ryzen 7000, которым скорее всего является флагман Ryzen 9 7950X. Процессор набирает 15645 баллов в CPU-Z в многоядерном тесте, что на 8% ниже результатов теста Core i9-13900K.
