Компания SK Hynix была первым поставщиком памяти, заговорившим о HBM3, и первой, полностью завершившей разработку памяти в соответствии с этой спецификацией. Сегодня компания заявила, что начала массовое производство памяти HBM3. Эти модули DRAM будут использоваться Nvidia для своих вычислительных графических процессоров H100 и систем DGX H100, которые поступят в продажу в третьем квартале.

 Хорошо зарекомендовавшие себя кристаллы SK Hynix HBM 3 (KGSD) обеспечивают пиковую пропускную способность памяти 819 ГБ/с, это означает, что они поддерживают скорость передачи данных до 6400 ГТ/с. Что касается емкости, то каждый стек содержит восемь чипов DRAM по 2 ГБ, в сумме составляющих 16 ГБ. У SK Hynix также есть двенадцатичиповые модули объемом 24 ГБ, но, поскольку Nvidia, похоже, является основным покупателем HBM3, компания начинает производство с восьмичиповых моделей.

 Начало массового производства HBM3 является хорошей новостью для SK Hynix. Какое-то время компания будет единственным поставщиком памяти этого типа и сможет снять все первоначальные сливки. Что важно для имиджа SK Hynix, так это то, что она начинает массовое производство HBM3 раньше своего главного конкурента Samsung.

 Со временем SK Hynix и другие производители памяти предложат HBM3, включающие до 16 32-гигабайтных чипов DRAM и емкостью 64 ГБ, но это вопрос более долгосрочной перспективы.

 Стоит сказать, что Nvidia не будет единственной компанией, которая будет использовать HBM3 в обозримом будущем. SiFive также приготовила свою первую систему на чипе с поддержкой HBM3, показанную около года назад, поэтому компания может предложить аналогичную технологию своим клиентам. Кроме того, Rambus и Synopsys уже давно предлагают контроллеры HBM3 и физические интерфейсы для многочисленных клиентов, поэтому стоит ожидать появления различных чипсетов с поддержкой HBM3 для приложений искусственного интеллекта и суперкомпьютеров в ближайшие месяцы.