Сегодня стало известно, что ведущие производители процессоров, такие как AMD, Arm, Intel, Qualcomm, Samsung, а также TSMC и ASE Group совместно с Google Cloud, Meta и Microsoft создают консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), чтобы облегчить создание экосистемы микросхем и ускорить внедрение будущих технологий. Консорциум, представляющий различные сегменты рынка, будет отвечать на запросы клиентов, объединяя лучшие в своем классе межкомпонентные интерфейсы и протоколы из совместимой экосистемы, включающей несколько поставщиков.

 Компании-основатели ратифицировали первую версию спецификаций UCIe в качестве открытого отраслевого стандарта. Спецификация UCIe 1.0 охватывает физический уровень ввода-вывода между кристаллами, протоколы между кристаллами и программную составляющую, которые используют хорошо зарекомендовавшие себя отраслевые стандарты PCI Express (PCIe) и Compute Express Link (CXL). Как указывает портал Anandtech, первоначальная версия UCIe была предложена компанией Intel, которая предоставила консорциуму полные спецификации. Не стоит этому удивляться, учитывая, что за последние два десятилетия корпорация Intel отвечала за первоначальную разработку нескольких высококлассных открытых интерфейсов, таких как USB, PCIe и Thunderbolt 3. Таким образом, UCIe 1.0 фактически будет основан на конструкции расширенной интерфейсной шины Intel.