MediaTek официально выпустил Dimensity 9000 16 декабря. Хотя чипсет еще не появился ни в одном смартфоне на рынке, у него уже есть несколько заказчиков, и он должен быть лучше, чем Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Однако MediaTek не собирается почивать на лаврах и уже вовсю работает над своим флагманским чипсетом следующего поколения, который, как ожидается, будет называться Dimensity 10000.

 Согласно информации Equal Leaks, MediaTek планирует выпустить новый набор микросхем в качестве преемника Dimensity 9000. Название набора микросхем в настоящее время неизвестно, но, учитывая, что в текущей линейке компании есть Dimensity 8000 и Dimensity 9000, можно с уверенностью сказать, что он может выйти под брендом Dimensity 10000.

 Предположительно, чипсет Dimensity 10000 будет построен на новом 3-нм технологическом процессе TSMC, в отличие от 4-нм техпроцесса, лежащего в основе Dimensity 9000. TSMC обещает на 30% меньшее энергопотребление.

 Предполагая, что все выше сказанное верно, Dimensity 10000 будет конкурировать с будущим Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Преемник Snapdragon 8 Gen 1 уже находится в разработке, а текущие слухи указывают на то, что он будет производиться по 4-нм техпроцессу TSMC. Это довольно интересно, поскольку Dimensity 10000 в таком случае будет более технически совершенен. Пока еще рано говорить, но мы можем стать свидетелями становления господства MediaTek.