Cadence объявила о расширении партнерства с TSMC для ускорения разработки чипов на передовых технологических процессах. Компания представила сертифицированные инструменты и IP-блоки для процессов N2P и A16, а также улучшенную поддержку 3D-IC-дизайна и упаковки. Эти решения включают оптимизированные IP-блоки для DDR5, HBM3E и UCIe, что особенно важно для ИИ-чипов и высокопроизводительных вычислений.
Для автомобильного сектора Cadence предлагает сертифицированные IP-решения для процессов N5A и N3A, включая LPDDR5X и PCIe 5.0. Это поможет в разработке чипов для автономного вождения и ADAS. Также компания представила улучшенные инструменты для анализа целостности сигналов и питания в 3D-чипах.

 
Cadence продолжает развивать технологии для "More-than-Moore", включая поддержку фотонных чипов и облачного проектирования. Интеграция с платформой TSMC 3DFabric позволяет ускорить разработку чиплетов и сложных 3D-структур.  

Представители обеих компаний отметили, что это сотрудничество помогает заказчикам быстрее выводить продукты на рынок, оптимизируя производительность, энергопотребление и площадь чипов. Вместе Cadence и TSMC продолжают расширять границы полупроводниковых технологий.