Samsung планирует создать новый чипсет Exynos 2400+ для предстоящей модели смартфона Galaxy S24 FE. Exynos 2400 уже был представлен ранее и использовался в различных версиях Galaxy S24 и Galaxy S24 Plus. Он производился с использованием технологии «Fan-out Wafer Level Packaging» (FOWLP), что улучшает тепловую стойкость и повышает производительность многоядерных процессоров при низких температурах.
В отличие от предыдущих версий Exynos, новая SoC показала конкурентоспособную производительность наряду с чипсетами Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9300 и A17 Pro.
Ожидается, что Exynos 2400+ обладает улучшенной энергоэффективностью на 5-10%, что позволит снизить энергозатраты и производственные издержки Samsung при выпуске Galaxy S24 FE.
Кроме того, Samsung также намерена улучшить производительность нового чипсета. Это позволит корейской компании производить больше чипсетов с одной пластины, что снизит общую стоимость и позволит предлагать Galaxy S24 FE по более доступной цене.
Участники рынка также отмечают, что Samsung намеренно назвала новый чипсет Exynos 2400+ для дополнительной рекламы, чтобы избежать путаницы с обычной версией Exynos 2400. Такой подход может создать впечатление потенциальным покупателям, что они получают качественный продукт, способный привести к повышенной энергоэффективности и улучшенной производительности.
