TSMC только что объявила о выпуске всей линейки узлов класса 3 нанометра в течение следующих трех лет. Его новая технология FinFlex даст разработчикам чипов еще больше гибкости для оптимизации каждой стандартной ячейки в соответствии с желаемым энергопотреблением, производительностью и плотностью.
ТSMC представила все семейство технологических узлов N3. Разработчики чипов, такие как AMD, Apple, Nvidia и даже Intel, будут использовать эти узлы в течение следующих нескольких лет для производства своих передовых чипов.
Тайваньская компания имеет в общей сложности пять различных узлов класса 3 нанометра. Массовое производство N3 начнется в конце этого года, а первые чипы поступят в продажу в начале следующего года. N3E будет выпущен позже с улучшенной производительностью и эффективностью, более высокой производительностью, но немного уменьшенной плотностью логики.
Примерно в 2024 году TSMC выпустит N3P, ориентированный на повышение производительности. N3S, который не был указан в дорожной карте TSMC, был лишь кратко упомянут в разговоре со старшим вице-президентом Кевином Чжаном.
Наконец, N3X выйдет примерно через год и обеспечит чрезвычайно высокую производительность при более высоких напряжениях, а эффективность и затраты отойдут на второй план. Этот подход аналогичен 5-нм техпроцессу класса N4X, который начнется в следующем году. Узлы TSMC N3 и N3E также будут поддерживать новую технологию FinFlex . В настоящее время разработчики микросхем должны выбирать одну библиотеку для каждого блока SoC. С FinFlex у них не будет этого ограничения, и они смогут смешивать и сочетать разные библиотеки в каждом блоке.
TSMC также упомянула о своем предстоящем технологическом узле N2, в котором будут использоваться полевые транзисторы с универсальным затвором (GAAFET), и планирует начать массовое производство во второй половине 2025 года.
Сообщается, что по сравнению с N3E он потребляет на 25-30% меньше энергии при той же частоте и обеспечивает на 10-15% большую производительность при том же энергопотреблении и количестве транзисторов. Между тем, плотность чипа, как сообщается, увеличится более чем на 10 процентов.
