Большая часть процессоров, которая реализуется на мировом рынке, поступает в продажу в комплекте с системой охлаждения и коробкой. Производитель побеспокоился о том, чтобы на подошву кулера была нанесена термопаста, а в целом подобные устройства без проблем справляются с отводом тепла от горячего камня. Если речь идёт о более дорогом процессоре, то в комплекте идёт кулер с повышенной эффективностью отвода тепла, ну а флагманы требуют большего внимания. Многие пользователи довольствуются стандартными системами охлаждения, ну а некоторые тратятся на СЖО. Принцип работы подобных устройств построен на использовании жидкости в процессе отвода тепла, а эффективность значительно выше, чем у обычных воздушных кулеров.

Чаще всего СЖО покупают те, кто планирует разгонять процессор или видеокарту, ну а сама конструкция имеет внушительный вид и радует глаз ценителей компьютерной техники. Некоторые энтузиасты придирчиво выбирают термопасту, изучая тесты в интернете, но существует небольшая группа пользователей, готовых пойти ещё дальше. Речь идёт о процедуре скальпирования, позволяющей выжать из процессора максимум. Известно, что сегодня процессоры Intel и AMD имеют под крышкой довольно качественный припой, но ещё совсем недавно Intel экономила, подсовывая пользователям вместе эффективного металлического сплава непонятную вязкую субстанцию. В результате уже через несколько лет жижа высыхала, что приводило к росту температуры процессора. Рядовые пользователи разницу замечали не сразу, поскольку не используют разгон, ну а энтузиасты критиковали Intel за странную экономию. Благодаря этому произошли изменения в лучшую сторону, но даже сегодня некоторые эксперты проводят скальпирование, предпочитая убедиться в том, что под крышкой процессора окажется самый эффективный припой из доступного на рынке. 

Что же, релиз процессоров Ryzen 9000 состоится только сегодня, но китайский блогер Tony Yu не только получил камень раньше остальных, но и провёл скальпирование. В данном случае он преследовал цель не повысить эффективность теплопроводности, а показать своим подписчикам и всем энтузиастам, что же находится под крышкой чипа AMD на базе архитектуры Zen 5. Есть хорошие и плохие новости. Хорошая заключается в том, что блогеру удалось скальпировать процессор, рассмотрев кристалл с близкого расстояния. Но есть и плохая, ведь во время скальпирования блогер повредил кристалл, что привело к поломке самого процессора. Работать чип больше не сможет, а причина не в кривых руках блогера, а особенностях конструкции. Похоже, во время упаковки инженеры AMD перестарались, присоединив крышку слишком крепко, используя для этого специализированный припой. За счёт такого подхода обеспечивается высокая теплопроводимость, ну а любителям скальпирования придётся искать способы безопасного отделения кристалла.

В ближайшие дни мы увидим множество попыток разгона, скальпирования и тестов от известных экспертов, оверклокеров и рядовых пользователей. AMD получила фору в несколько месяцев, благодаря чему сможет продать процессоров Ryzen 9000 больше, чем когда бы то ни было. Судя по официальным тестам, новая серия сможет предложить отличные показатели в игровых сценариях и будет особенно хороша в решении сложных рабочих задач. При этом руководство компании смогло найти возможность удешевить процессоры ещё до релиза. Ознакомиться с ценами вы можете по ссылке, где также представлены официальные тесты. Для того чтобы сделать более полные выводы, придётся подождать ещё несколько часов, но по крайней мере теперь мы с вами знаем, что под крышкой Ryzen 9000 скрывается качественный припой.