Компания Honor готовится представить свой новый складной смартфон Magic V5, постепенно раскрывая подробности о его преимуществах — сегодня производитель опубликовал свежий постер, на котором рассказал о сверхтонком корпусе новинки и продемонстрировал дизайн задней панели, пишет издание Gizmochina.

Источник фото: Gizmochina

Смартфон прошлого поколения, Magic V3, дебютировал в прошлом году в качестве самой тонкой складной модели в мире на тот момент, но Oppo Find N5 побил его рекорд, обладая толщиной 8.9 и 4.2 мм в закрытом и раскрытом состоянии соответственно. Компания Honor намерена вновь стать лидером в данной области, заявляя о том, что Magic V5 будет тоньше модели Oppo.

Новый рекламный постер утверждает, что новинка будет обладать толщиной всего 8.8 мм в сложенном виде, то есть на 0.1 мм меньше по сравнению с Find N5. Данных о толщине устройства в раскрытом состоянии пока не предоставляется, но издание предполагает, что и в этом случае модель Honor будет превосходить своих конкурентов.

Также на изображении продемонстрирован дизайн задней панели новинки с круглым модулем камеры, который, согласно утечкам, будет вмещать 50-Мп основную камеру, сверхширокоугольный модуль и 200-Мп телеобъектив.

Ожидается, что новинка будет весить менее 219 г, но точных данных не приводится. Запуск складного смартфона Honor Magic V5 должен состояться в Китае 2 июля текущего года.