Китайский технологический гигант Huawei добился значительного прогресса в достижении самодостаточности, о чем свидетельствует недавний выпуск смартфона Pura 70 Pro. Согласно отчету Reuters, компания смогла производить многие компоненты, используемые в устройстве, собственными силами, включая чип, изготовленный ее дочерней компанией HiSilicon.

  "Мы не можем назвать точный процент, но можем сказать, что использование отечественных компонентов значительно выше уровня Mate 60. Основное внимание здесь уделяется самодостаточности, все, что вы видите, когда открываете смартфон и смотрите, что сделано китайскими производителями, - это все о самодостаточности", - сказал Шахрам Мохтаари, старший специалист iFixit, специализирующийся на разборке.

  Pura 70 Pro был выпущен в конце апреля и быстро распродан. Аналитики прогнозируют, что он заберет у Apple значительную долю рынка, открыв новую нишу. Политики в Вашингтоне скептически относятся к эффективности санкций США против Huawei.

  Предыдущий анализ смартфона Mate 60, проведенный TechInsights в августе 2019 года, показал, что в устройстве использовались чипы DRAM и NAND производства южнокорейской SK Hynix. Однако iFixit и TechSearch определили, что чип NAND в Pura 70 Pro, скорее всего, был произведен HiSilicon, а чип DRAM по-прежнему производился SK Hynix. Pura 70 Pro по-прежнему содержит чип DRAM от SK Hynix, но теперь считается, что чип NAND был изготовлен HiSilicon.

  SK Hynix подтвердила, что строго придерживается соответствующей политики с момента введения санкций в отношении Huawei, а также приостановила все транзакции с компанией. Однако, iFixit определил, что HiSilicon, возможно, также произвел контроллер для памяти в Pura 70 Pro.