Платформа нового поколения Intel для центров обработки данных, поддерживающая процессоры Granite Rapids и Sierra Forest, предложит значительные улучшения с точки зрения пропускной способности памяти и возможностей ввода/вывода. Об этом свидетельствует слайд, опубликованный известным специалистом по аппаратному обеспечению YuuKi_AnS. Но за повышение производительности и пропускной способности придется платить: расчетная тепловая мощность процессоров Xeon следующего поколения будет достигать 500 Вт.

Процессоры Intel Xeon Scalable «Granite Rapids» 6-го поколения увеличат количество высокопроизводительных ядер по сравнению с процессорами Sapphire Rapids и Emerald Rapids, тогда как процессоры Intel Xeon «Sierra Forest», разработанные для облачных центров обработки данных с высокой плотностью, будут иметь еще большее количество энергоэффективных ядер. Эти процессоры используют сокет Intel LGA7529 и будут иметь TDP до 500 Вт. Так что ожидайте, что их пиковое энергопотребление при высоких нагрузках будет значительно выше, чем у компонентов предыдущего поколения. 

Для работы этих ядер новым ЦП потребуется очень сложная подсистема памяти, и действительно, новые ЦП будут иметь 12 каналов памяти DDR5, поддерживающих как обычные модули памяти DDR5-6400 (один модуль DIMM на канал), так и модули памяти MCR DIMM DDR5-8000. Когда все каналы будут полностью использованы, такая подсистема памяти обеспечит пропускную способность до 614,4 ГБ/с — 768 ГБ/с, что значительно больше, чем у Sapphire Rapids с показателем 307,2 ГБ/с. 

Новые процессоры Intel для центров обработки данных также будут иметь до 96 линий PCIe Gen5 с протоколом CXL для высокопроизводительных ускорителей/сопроцессоров, устройств хранения данных, расширителей памяти и других устройств, использующих PCIe. Кроме того, процессоры будут поддерживать каналы UPI 6x24 для обмена данными между ними. 

Одна из платформ, которую Intel готовит для своих процессоров Granite Rapids и Sierra Forest, называется «Avenue City RP». Материнская плата будет поддерживать ключевые возможности ЦП, а также PFR 4.0, модуль RunBMC AST26000 нового поколения и сетевые карты OCP 3.0.

Слайды действительно похожи на слайды Intel и датированы 2023 годом. Но поскольку они получены из неофициального источника, их содержание, конечно, следует воспринимать с долей скептицизма, независимо от послужного списка инсайдера.