Samsung Foundry (SF) и TSMC в последние годы увеличивают долю рынка литейного производства, поскольку ряд их конкурентов прекратили разработку передовых технологических процессов. В результате у тайваньской TSMC явно появилось больше клиентов. Тем не менее Samsung Foundry считает, что по мере роста напряженности в отношениях между Китаем, Тайванем и США все больше клиентов начнут использовать услуги SF для снижения геополитических рисков. 

«Когда я встречаюсь с клиентами в эти дни, они думают, что нынешний геополитический риск серьезен, им нужен второй источник», — сказал Сим Санг-пил, вице-президент Samsung Semiconductor, отвечающий за бизнес-планирование литейного производства, сообщает Bloomberg. «У Samsung Foundry есть много возможностей для клиентов, которые хотят иметь этот второй источник». 

Стремясь удовлетворить спрос своей материнской компании и растущее число клиентов-литейщиков, контрактный полупроводниковый бизнес Samsung стремится увеличить свои производственные мощности в три раза к 2027 году. Об этом сообщила компания в начале октября. К тому времени контрактный производитель чипов планирует перейти на 2-нм (в 2025 г.) и 1,4-нм (в 2027 г.) производственные процессы и остаться немного впереди TSMC в нанометровой гонке (которая больше не имеет ничего общего с фактическими физическими измерениями).  

Хотя использование второго источника чего-либо исторически было более или менее устойчивой бизнес-моделью, это может не сработать в будущем, когда появятся более продвинутые технологические процессы. Например, по данным International Business Strategies, усовершенствованный дизайн чипа, реализованный с использованием производственного процесса класса 5 нм, стоит около 540 миллионов долларов по сравнению с примерно 300 миллионами долларов для реализации класса 7 нм.  

Стоимость реализации еще больше возрастет с меньшими узлами, поэтому реализация одного проекта для двух разных узлов может оказаться слишком дорогой для подавляющего большинства разработчиков чипов без фабрики. Кроме того, еще неизвестно, готовы ли они реализовать один дизайн с использованием узлов SF и TSMC, поскольку чипы, изготовленные с использованием разных технологий, имеют разную производительность, энергопотребление и т.д. 

Для Samsung есть еще одна сложность. Иногда компания внедряет новые техпроцессы раньше, чем TSMC. Например, 3GAE от Samsung Foundry (3-нм класс) использует транзисторы с затвором и полевым эффектом (GAAFET), тогда как TSMC N3 (3-нм класс) по-прежнему использует транзисторы FinFET. В результате производственные узлы Samsung Foundry и TSMC сильно различаются, поэтому производителям чипов без фабрик будет особенно сложно получить один и тот же чип от двух производителей, поскольку эти чипы будут предлагать разную производительность, энергопотребление, разную плотность транзисторов и разную стоимость. Пока неясно, как Samsung планирует решить эту проблему. 

Между тем, у Samsung есть шансы переманить клиентов у TSMC, поскольку компания планирует значительно расширить свои производственные мощности в США с помощью своего совершенно нового завода недалеко от Тейлора, штат Техас, который должен заработать в конце этого десятилетия. Конечно, Samsung также придется бороться с Intel, которая хочет стать вторым по величине литейным заводом к концу десятилетия. Intel также будет позиционировать свои заводы в США, Ирландии и Германии как свое стратегическое преимущество перед TSMC. Кроме того, TSMC строит свой новый завод в Аризоне, привлекая клиентов, которые хотят снизить потенциальный риск производства своих чипов на Тайване.