Компания AMD продолжает расширять линейку процессоров Strix Halo на архитектуре Zen 5, представив более бюджетную модель Ryzen AI Max Pro 385. Этот чип ориентирован на пользователей, которым важен баланс между производительностью, поддержкой ИИ-задач и ценой, что делает его альтернативой топовому Ryzen AI Max Pro 395 с 16 ядрами и 32 потоками.
Ryzen AI Max Pro 385 оснащён 8 ядрами и 16 потоками с базовой частотой 3.6 ГГц и возможностью разгона до 5.0 ГГц. Несмотря на сокращение количества ядер по сравнению с флагманом, процессор сохраняет ключевые преимущества Zen 5, включая энергоэффективность и высокую скорость обработки данных. Графическая часть представлена интегрированным GPU Radeon 8050S с архитектурой RDNA 3.5, который уступает топовой Radeon 8060S всего на 8 вычислительных блоков, что позволяет ему справляться с играми в разрешении 1080p и базовыми задачами графического дизайна, оставаясь вторым по мощности решением в своём сегменте.
Первым устройством, использующим Pro 385, стала 14-дюймовая мобильная рабочая станция HP ZBook Ultra G1a. Стоит отметить, что ранее Strix Halo встречался преимущественно в премиальных ноутбуках и мини-ПК. Появление чипа в среднем классе может снизить стоимость устройств до отметки ниже $1500 (примерно 180 000 рублей), что расширит аудиторию для обработки ИИ-моделей и творческих приложений.
Что касается результатов теста Geekbench 6 Ryzen AI Max Pro 385, то он сумел набрать 2489 баллов в одноядерном и 14136 баллов в многоядерном тестах. Эти результаты, хоть и не отражают полностью реальные сценарии использования, но зато подтверждают потенциал чипа для многозадачности.
Отдельного внимания заслуживает нейропроцессор (NPU) с производительностью 50 TOPS, который в сочетании с GPU и CPU обеспечивает свыше 100 TOPS для ИИ-вычислений. В целом, можно ожидать, что выход Pro 385 заполнит нишу между бюджетными и флагманскими решениями. Ожидается, что в ближайшие месяцы другие производители представят устройства на этой платформе, что усилит конкуренцию с Intel Core Ultra и Apple M-серии.
