Уже в ближайшие дни компания Intel представит новые настольные процессоры Arrow Lake, которые будут использовать новый сокет — LGA 1851. Важно отметить, что физически он практически идентичен своему предшественнику, LGA 1700, что означает совместимость с уже существующими системами охлаждения. Однако недавно стало известно, что существует ключевой нюанс, который может повлиять на эффективность этой совместимости.

Самая важная особенность нового процессора Arrow Lake заключается в изменении местоположения так называемой Hot Spot — горячей точки на кристалле процессора, которая генерирует наибольшее количество тепла. В предыдущем поколении, процессорах Raptor Lake, эта точка находилась в одном месте, однако в Arrow Lake она смещена немного выше, если рассматривать процессор, установленный в вертикальном корпусе.

Для большинства пользователей это изменение не будет иметь значительного влияния на работу процессора. Однако для энтузиастов и оверклокеров, которые активно используют экстремальные режимы работы и разгон процессоров, это может стать важным фактором. Смещение Hot Spot может повлиять на эффективность теплоотвода, особенно при использовании высокопроизводительных кулеров и систем жидкостного охлаждения.

Для обычного использования изменения в расположении горячей точки не окажутся критическими, но при экстремальном разгоне топовых моделей процессоров могут возникнуть проблемы. Некоторые системы охлаждения, которые рассчитаны на точный контакт с LGA 1700, могут потерять эффективность на новом сокете. Это особенно касается жидкостных систем охлаждения (СО), где важно учитывать расположение входных и выходных отверстий для жидкости на водоблоке. В случае несоответствия расположения этих элементов с новой горячей точкой процессора, теплоотвод может быть нарушен, что приведет к повышению температуры при максимальных нагрузках.