В сети появилась информация о том, что Intel разработала два варианта сокета LGA 1851 — традиционный ILM, использующийся, например, в LGA 1700, и RL-ILM, предназначенный для высокопроизводительных систем.

К сожалению, данные о конструкции не приводятся, но известно, что RM-ILM должен обеспечить лучшую площадь контакта для более оптимизированного охлаждения процессора. За счет однородности распределения тепла по поверхности CPU кулеры смогут повысить свою эффективность.

Новая версия крепления стоит всего на $1 дороже обычной. Ожидается, что производители материнских плат начнут активно применять RM-ILM в продуктах, созданных для экстремальных любителей оверклокинга. Вероятно, его наличие будет использоваться многими для оценки истинной "топовости" платы.

Эксперты предостерегают о возможной несовместимости существующих кулеров с RM-ILM, так как на процессор будет прикладываться усилие в 35 кг, и далеко не все модели смогут это выдержать. Скорее всего, вендорам придется дополнительно информировать пользователей о совместимости того или иного охладителя с новым стандартом, а не только с LGA 1851 в целом.

По итогу можно сказать, что, внедрение RM-ILM явно не будет лишним, поскольку уже прошла информация о горячем нраве процессоров Core Ultra 200. Топовый Core Ultra 9 285K только в стоке будет потреблять 253 Вт, а в разгоне его TDP может составить значительно большую величину.