Компания Samsung начала промышленное производство наиболее тонких в мире чипов памяти LPDDR5X ёмкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Их толщина всего 0,65 мм, что на 0,06 мм меньше прежнего.

Чтобы добиться такого результата, Samsung применила новую упаковочную технологию, включая оптимизированную печатную плату (PCB) и эпоксидное формовочное соединение (EMC), используя четырёхслойную структуру. Также применялся оптимизированный процесс шлифовки задней поверхности. Тонкие чипы позволят улучшить воздушный поток внутри смартфона, чтобы они меньше нагревались. Это важно для современных мощных устройств с быстрыми процессорами и блоками нейронных вычислений.

Пока неизвестно, насколько более тонкими станут смартфоны благодаря использованию этих чипов памяти. Чтобы добиться этого, необходимо использовать также более тонкие защитные стёкла, печатные платы и аккумуляторы. Занимающая минимум места память тоже не помешает, хотя и не будет решающим фактором.

В будущем Samsung собирается расширить ассортимент предложений памяти LPDDR5X. В её планах шестислойные модули вместимостью 24 ГБ и восьмислойные модули 36 ГБ в компактных упаковках, хотя толщину южнокорейский производитель пока не называет.