Клиенты отрасли присматриваются к 3-нм техпроцессу Intel, который, как ожидается, появится в потребительских процессорах уже в следующем году. Тем временем, компания, похоже, усердно работает над более продвинутыми техпроцессами, такими как Intel 18A и 20A, которые играют ключевую роль в ее будущем как полупроводникового гиганта.

Согласно тайваньскому новостному изданию, подразделение Foundry Services корпорации Intel завершило работу над этими двумя технологиями производства. Издание ссылается на старшего вице-президента и председателя совета директоров Intel China, который пояснил, что первые чипы на основе техпроцесса Intel 18A могут быть выпущены в пробном режиме где-то во второй половине 2024 года. Однако массовое производство коммерческих продуктов на его основе планируется начать не ранее 2025 года.

И Intel 20A, и Intel 18A основаны на так называемых транзисторах FET (GAAFET), которые являются общей темой для всех предприятий, разрабатывающих чипы, где шаг затвора транзистора меньше 3 нм. Версия Intel называется RibbonFET и представляет собой серьезное изменение дизайна с момента появления FinFET в 2011 году.

Еще одним преимуществом новой технологии Intel является подача питания с обратной стороны (так называемая PowerVia). По крайней мере, теоретически, это должно позволить повысить плотность логики, увеличить тактовую частоту и снизить утечку энергии, что приведет к созданию более энергоэффективных конструкций, которые, как ожидается, превзойдут разработки таких компаний, как Samsung Foundry или TSMC.