Написать в блог
Блоги
Fantoci

Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта

У главных конкурентов TSMC, а именно у Intel и Samsung появился шанс опередить тайваньскую компанию с внедрением нового передового техпроцесса.
реклама

TSMC относительно недавно начала массовое производство пластин по 3 нанометровому техпроцессу, активно выпуская чипы A17 Pro для iPhone 15 Pro и Pro Max. Однако в это же время компания активно работает над преемником этого передового узла, который заменит транзисторы FinFET на 2 нанометровые транзисторы с вертикальным расположением затворов (GAA). В апреле компания заявила, что планирует начать производство 2-нм чипов в 2025 году, однако в новом отчете из Тайваня говорится, что техпроцесс может быть перенесен на 2026 год из-за различных факторов. Если это все таки произойдет, то у Intel и Samsung появится возможность опередить своего главного конкурента, если только у них самих не будет задержек.

Данная информация поступила от тайваньского новостного ресурса TechNews, который ссылается на свои источники в цепочке поставок, которые предоставили самую свежую информацию о планах TSMC. В отчете говорится, что TSMC занята строительством ряда новых производств для своего 2-нм производства, оценку рисков на которых планируется начать только во второй половине 2024 года, а производство начнется в 2025 году. В отчете также говорится, что строительство одного из ключевых объектов значительно замедлилось, что объясняется отсутствием спроса на полупроводники и, в частности, на 2-нм пластины. Компании пришлось пересмотреть график строительства завода в Хсиньчу Баоша и скорее всего TSMC перенесет дату производства на 2026 год.

Samsung уже начала использовать нанолистовые транзисторы GAAFET на 3-нм техпроцессе, в то время как TSMC и Intel перейдут на эту технологию только на 2-нм техпроцессе. Источник: Samsung

реклама

Стоит отметить, что по данным TechPowerUp, компания TSMC опровергла эти слухи и заявила, что, как и планировалось, начнет производство в 2025 году. Нам придется подождать еще год или больше, чтобы увидеть, есть ли в этих слухах доля правды, но проблема в том, что Samsung уже наступает TSMC на пятки. Ее 3-нм техпроцесс, который был запущен в производство раньше TSMC, уже использует дизайн GAA, так что она на годы опережает своих конкурентов. Samsung также заявила, что начнет производство 2-нм процессоров в 2025 году, повторяя планы TSMC.

В то же время Intel заявила, что ее будущие процессоры будут настолько же хороши, как чипы Apple, что является вызовом для TSMC. Intel не сидит сложа руки между поколениями техпроцессов, о чем компания недвусмысленно заявила на этой неделе, подчеркнув, что следует своей дорожной карте, которая ставит ее в прямую конкуренцию с TSMC к 2025 году. Кроме того, у Intel уже есть планы по реализации задней подачи питания в следующем году, который она называет PowerVia. В свою очередь, TSMC заявила, что добавит эту функцию к своим 2-нм продуктам, но не ранее, чем начнется производство первого поколения кремния. Другими словами, TSMC не сможет так легко пережить любые будущие задержки в производстве, как это было бы возможно год или два назад.

Теперь в новом формате

Наш Telegram-канал @overclockers_news
Подписывайся, чтобы быть в курсе всех новостей!

Популярные новости