По словам информатора Ice Universe, Xiaomi планирует выпустить международную версию своего смартфона Mix Fold4. Он утверждает, что устройство будет даже более тонким, чем Honor Magic v3, превосходящий по толщине 9,9-миллиметровый Magic v2.
Honor готовится представить свой складной смартфон 12 июля и уже подтвердил, что его толщина будет менее, чем у Magic v2 - 9,9 мм в сложенном состоянии и 4,7 мм в открытом.
Предположительно, анонс Xiaomi может состояться в Китае уже в этом месяце, несмотря на то, что предыдущие версии в прошлом году Mix Fold были выпущены в августе.
Это будет первый международный запуск складного телефона Xiaomi, делающий его наиболее захватывающим в линейке. Помимо Fold4, Xiaomi также представит свой первый раскладной телефон - Mix Flip.
