Компания Intel в последние месяцы много говорит о преимуществах многокристальной компоновки, демонстрируя готовность использовать этот подход к созданию целых семейств продуктов в самом ближайшем будущем. В этом контексте упоминание об образцах процессоров Ice Lake в базе данных Евразийской Экономической Комиссии не вызывает удивления. Нотификация выдана на этой неделе, и будет действовать до декабря 2023 года.

Многокристальная упаковка (MCP) подразумевает объединение на одной подложке нескольких кристаллов. Intel уже отработала подобные решения на процессорах Kaby Lake-G, которые оснащались "дискретной" графикой "вероятного противника", но для превращения таких продуктов в массовые необходимо существенно оптимизировать экономику изготовления подобных изделий.