С появлением на рынке процессоров Intel Coffee Lake Refresh, которые вернули припой под крышку теплораспределителя, производители специализированных аксессуаров заметно оживились. В продажу начали поступать не только приспособления для снятия крышки, но и сами крышки альтернативной конструкции, а марка ROCKIT Cool теперь предлагает и набор средств для быстрого удаления следов припоя с кристалла процессора.

Удалять припой без усилий предлагается химическим способом. Результирующий состав по своей консистенции напоминает "жидкий металл", но производитель предупреждает, что он не призван заменять собой штатный термоинтерфейс. Состав безвреден для кристалла процессора, крышки или печатной платы, он не содержит токсичных веществ или ртути.

Тем не менее, для полировки кристалла процессора в комплекте предусмотрен и абразив. Как утверждает тот же Der8auer, верхние слои кремния в кристаллах современных процессоров не содержат жизненно важной логики, их можно безболезненно удалять методом абразивной обработки.