Обобщив всю озвучиваемую экспертами информацию, коллеги с сайта DigiTimes сочли возможным заявить, что TSMC окажется лидером в освоении 7-нм техпроцесса. По крайней мере, во втором квартале этого года компания приступит к массовому производству 7-нм изделий, а в начале 2019 года начнётся внедрение EUV-литографии. Уже в 2020 году TSMC приступит к производству 5-нм изделий.

Samsung отстаёт от TSMC в освоении 7-нм техпроцесса примерно на один год, но всеми силами старается сократить этот разрыв. Сообщается, что Samsung даже увеличила количество заказываемого у ASML литографического оборудования, и это может вызвать трудности у Intel и TSMC при попытках получить достаточное количество EUV-сканеров.

Во второй половине этого года GlobalFoundries приступит только к пробному производству 7-нм продуктов. Эксперты считают, что компания сможет выпускать 7-нм продукты в ограниченных количествах, и основной объём производства будет осуществляться с использованием проверенного 14-нм техпроцесса. Как известно, GlobalFoundries решила пропустить 10-нм техпроцесс в пользу более совершенного 7-нм. Для AMD подобные "перекосы" выльются в необходимость более плотно сотрудничать с TSMC при выпуске 7-нм продукции.