Характеристики 10-нм чипа Qualcomm Snapdragon 670

Компания Qualcomm, представившая в декабре прошлого года флагманский чип Snapdragon 845, готовит к выходу новый процессор под названием Snapdragon 670 для смартфонов среднего класса. Он придёт на смену выпущенному в 2017 году чипу Qualcomm Snapdragon 660. Характеристики нового процессора рассекретил Роланд Квандт (Roland Quandt), редактор портала WinFuture.

По данным Роланда Квандта, на которого ссылается портал GizmoChina, новый чип Qualcomm Snapdragon 670 будет выпускаться по 10-нанометровому технологическому процессу. В его состав войдут два высокопроизводительных ядра Kryo 300 Gold (адаптирована версия ARM Cortex-A75) с тактовой частотой 2.6 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver (адаптированная версия ARM Cortex-A55) с максимальной тактовой частотой 1.7 ГГц. За графику будет отвечать встроенный графический процессор Qualcomm Adreno 615 с максимальной тактовой частотой до 700 МГц. Также новый чип получит модем Snapdragon X2X с максимальной скоростью загрузки 1 Гбит/с.

Qualcomm Snapdragon 670 будет поддерживать дисплеи с разрешением до 2560х1440 пикселей и двойные камеры с 13- и 23-мегапиксельными датчиками. Упоминается также о наличии поддержки UFS 2.1 и eMMC 5.1.

Точная дата анонса Qualcomm Snapdragon 670 нам пока неизвестна. Но не исключено, что он будет представлен на выставке Mobile World Congress (MWC 2018), на которой, кстати, будет присутствовать корреспондент Overclockers.ru. Она пройдёт в Барселоне с 26 февраля по 1 марта.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.4 из 5
голосов: 13

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают