Процессоры Intel Xeon поколения Skylake-SP тоже довольствуются пластичным термоинтерфейсом

Большинство из тех, кто упрекает Intel в использовании пластичного термоинтерфейса под крышкой настольных процессоров Skylake-X, даже не собираются покупать компоненты соответствующей платформы, но "за державу обидно" им от этого не меньше. Является ли более высокая цена процессора Intel гарантом наличия под крышкой более эффективного в теплодинамическом смысле припоя? Отнюдь, если верить одной из записей на страницах Twitter, сделанной ещё месяц назад.

Источник изображения: Twitter, momomo_us

Иллюстрация демонстрирует серверный процессор Intel Xeon Bronze 3104 поколения Skylake-SP в исполнении LGA 3647 со снятой крышкой теплораспределителя, и пресловутое "серое вещество" отчётливо видно и на кристалле процессора, и на соприкасающейся с ним части крышки. Вряд ли покупателям серверов интересен разгон центральных процессоров, а вот эффективность отвода тепла их явно беспокоит, и с припоем под крышкой она была бы выше.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 3.2 из 5
голосов: 21

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают