Последним достижением компании Toshiba в сфере выпуска микросхем флэш-памяти стало массовое производство самой передовой в мире 64-слойной 3D NAND TLC (в определении компании — BiCS TLC) ёмкостью 512 Гбит. Упаковка нескольких таких кристаллов в один корпус позволяет выпускать ёмкие однокорпусные SSD. Иначе говоря, производить очень маленькие по размерам твёрдотельные накопители для компактной вычислительной техники. Так, в новой серии бюджетных SSD BG3 компания представила ряд моделей в формфакторах M.2 1620 (на фото слева) и M.2 2230 (на фото справа).

В формфакторе M.2 1620 — это просто один чип с контактной группой BGA для распайки на плату — модели ёмкостью 128 Гбайт и 256 Гбайт имеют высоту 1,35 мм, а модели ёмкостью 512 Гбайт высотой 1,5 мм. В формфакторе M.2 2230 представлены те же ёмкости, но с возможностью самостоятельной установки пользователями в слом M.2. Длина накопителя при этом всего 3 см. В обоих случаях в состав чипа входит контроллер памяти с поддержкой протокола NVMe 1.2.1 и интерфейса PCIe 3.0 x2.

Накопитель не имеет встроенной памяти типа DRAM. Буферизация осуществляется за счёт выделения места в системной памяти (Host Memory Buffer, HMB). Также предусмотрена работа в режиме перевода ячейки TLC в псевдо SLC. Это определённо ускорит работу накопителей серии, хотя заявленные устоявшиеся скорости и так хороши для однокорпусного SSD. Сообщается, что в режиме чтения скорость достигает 1520 Мбайт/с, а в режиме записи — 840 Мбайт/с.

Серия SSD Toshiba BG3 предназначена для бюджетного использования. О цене вопроса не сообщается. Накопители будут поставляться производителям систем по OEM-каналам. Есть мнение, что цена SSD этой серии будет близка к стоимости SATA HDD накопителей аналогичной ёмкости. В случае надобности модели новой серии поддерживают технологию защиты данных TCG Opal Version 2.01. Демонстрация разработки состоится 8 августа на конференции Flash Memory Summit 2017.