Чаще нам приходилось слышать о том, что корпорация Intel оптимизирует упаковку готовой продукции с точки зрения уменьшения габаритов и расходов на материалы. Однако, в этой сфере необходимо соблюдать баланс интересов, и если защита тех же процессоров от механических воздействий в период транспортировки требует усиления упаковки, то Intel на подобные меры тоже идёт без колебаний. На этой неделе компания распространила уведомление, в котором сообщала о намерениях снабжать коробки с процессорами в tray-исполнении усиленными вставками из вспененного материала (на фото справа).

Такими вставками будут оснащаться коробки с процессорами отдельных моделей, включая семейство Broadwell-E, серверные Xeon E5 и E7, а также некоторые процессоры для встраиваемых систем.

Какие инциденты заставили Intel пойти на такой шаг, не уточняется. Потребители смогут получить коробки с процессорами, снабжённые новыми вставками, после 31 июля этого года.