Наши коллеги с сайта Anandtech на ресурсе системного интегратора — компании Exxact Corp — обнаружили двухпроцессорную плату компании Tyan для процессоров с разъёмом LGA 3647. Этот разъём интересен тем, что с его использованием будут выпускаться новые серверные процессоры Intel Xeon класса E5 (сейчас они выпускаются с разъёмом LGA2011-3, как и топовые настольные процессоры Intel).

Ожидается также, что кодовое имя таких процессоров будет изменено с –EP на –SP, в частности, к выпуску якобы готовятся процессоры Skylake-SP с TDP до 205 Вт. Также в разъём LGA 3647 будет допускаться установка ускорителей Intel семейства Xeon Phi. На двухпроцессорных платах, таким образом, процессоры могут соседствовать с ускорителями расчётов.

Изображение двух плат Tyan S7100xx2NR имеет низкое разрешение и поэтому малоинформативное. В то же время нашлись спецификации плат, данные о которых сведены в одну таблицу. Из них, например, стало известно о чипсете Intel C621, информация о котором пока отсутствует.

Каждый из процессоров поддерживает по шесть каналов памяти из расчёта один DIMM на канал. Общий объём поддерживаемой памяти равен 768 Гбайт (планками по 64 Гбайт). Предполагается, что в зависимости от модели Skylake-SP можно будет организовать конфигурации до трёх модулей памяти на канал.

Судя по отсутствию на плате моста-коммутатора PCI Express и наличия при этом четырёх слотов PCIe x 3.0 x16 и трёх слотов PCIe 3.0 x8, процессоры Skylake-SP будут нести не менее 32 линий PCI Express или даже предложат по 64 линии PCI Express каждый, но об этом мы узнаем позже — ближе к анонсу моделей Skylake-SP.