Май – благоприятный период для появления утечек информации о новых процессорах, хотя бы в силу того, что эти процессоры или материнские платы для них неизбежно демонстрируются на выставке Computex, которая проходит в начале июня. Компания Intel готовит два новых семейства 14-нм процессоров: Broadwell в исполнении LGA 1150 и Skylake в исполнении LGA 1151. Ассортимент первых будет ограничен двумя моделями со свободным множителем и уровнем TDP не более 65 Вт, но они выйдут раньше Skylake, дебют которых намечен на третий квартал.

В полном соответствии с этими приоритетами, сайт HKEPC на свой странице в Facebook опубликовал фотографии, сопутствовавшие первому публичному эксперименту по разгону процессора Core i7-5775C семейства Broadwell. Точнее говоря, использовался инженерный образец, который был установлен в материнскую плату ASRock Z97 OC Formula.

Для убедительности "снимки экрана" делались из-за пределов дисплея. Процессор имеет четыре ядра и поддерживает Hyper-Threading, работает с двухканальной памятью типа DDR3 и оснащается 6 МБ кэша третьего уровня. Значение TDP не превышает 65 Вт, поэтому способность процессора выполнить тест wPrime 32M за 4,399 секунды на частоте 4.8 ГГц должна вызывать уважение.

Если же говорить о разгоне без вычислительной нагрузки, то частоту процессора Core i7-5775C удалось поднять до 5.0 ГГц при активности всех четырёх ядер и Hyper-Threading, напряжение составляло 1.419 В. Процессор охлаждался при помощи воздуха.

В качестве "бонуса" приводится снимок экрана утилиты CPU-Z, описывающий характеристики инженерного образца процессора Core i7-6700K поколения Skylake. В режиме "турбо" он способен работать на частотах 4.0-4.2 ГГц (судя по диапазону изменения множителя), напряжение при этом не превышает 1.175 В, а уровень TDP – 95 Вт. На четыре ядра приходятся 8 МБ разделяемой кэш-памяти третьего уровня.

Экспериментов с разгоном Skylake пока не проводилось, но это наверняка вопрос недалёкого будущего.