Практически каждое упоминание о тепловых трубках в системах охлаждения смартфонов соседствует с жалобами на ограниченное распространение этих компонентов. Возможно, разработанный японской компанией Fujitsu модуль охлаждения на основе "плоской" тепловой трубки может способствовать более активному использованию этого принципа для отвода тепла от самых горячих компонентов мобильных устройств.

Японским инженерам удалось создать замкнутую систему толщиной от 0,6 мм до 1 мм из тонких листов меди с замкнутыми каналами, в которых охлаждающая жидкость превращается в пар при нагреве, а затем конденсируется при остывании, циркулируя под действием естественных сил.

"Плоская тепловая трубка" напоминает "сэндвич" из медных листов толщиной по 0,1 мм. Два внешних слоя содержат между собой четыре внутренних. Испаритель контактирует с процессором смартфона, тепловая энергия переносится от него к конденсирующей пластине, где частично рассеивается.

Fujitsu утверждает, что подобная система в пять раз эффективнее отводит тепло, чем традиционная тепловая трубка. Остаётся лишь сожалеть, что практическое применение этой разработки Fujitsu намеревается начать не ранее апреля 2017 года. Подобную конструкцию можно разместить не только в смартфоне или планшете, но и в корпусе носимого устройства.