В рамках мероприятия APU'13, инициированного AMD, выступил и технический директор компании ARM Майк Мюллер (Mike Müller), который много рассуждал о прошлом и будущем литографической промышленности. Он заметил, что производство микросхем приближается к той стадии, когда преодоление серьёзных технических проблем станет неизбежным.

Таким образом, Мюллер дал понять, что освоение более "тонких" топологических норм требует больше усилий и новых технологий. В частности, представитель ARM говорил о важности транзисторов FinFET, которые придут на замену традиционным планарным, а также необходимости освоения фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) для производства структур с нормами менее 10 нм.

Но FinFET и EUV только вершина айсберга: в плане развития ARM указывает целый ряд технологий, которые должны быть освоены. Заметим, что ARM специально не указывает конкретные сроки для каждого этапа, очевидно, чтобы не давать излишне оптимистичных оценок будущего развития отрасли.

В частности, ARM указывает на наноэлектромеханические системы (NEMS, следующий этап миниатюризации микроэлектромеханических систем MEMS), объединяющие электрические и механические приборы на наноуровне, спинтронику, графен и углеродные трубки, используемые для организации межсоединений, а также на разнообразные технологии производства.