Вскрытие смартфона Moto X

Не так давно компания Motorola представила смартфон Moto X, который накануне угодил на разделочный стол экспертам iFixit. Мастера, вскрывшие не один десяток всевозможных мобильных устройств, не сделали исключение и для долгожданного детища перерождённой Motorola, и разобрали аппарат на составляющие его части.

Как оказалось, сделать это может быть не так просто для малоопытных мастеров. Задняя крышка, например, закреплена не только на пластиковых защёлках, но и на слое специального клея, который поддаётся только после основательного прогревания. Также крышка "держится" за смартфон гибким проводником вспышки основной камеры.

После избавления от задней крышки можно вынуть аккумулятор и получить доступ к материнской плате устройства. Последняя богата на различные микросхемы:

Здесь можно увидеть модуль памяти eMMC объёмом 16 Гбайт производства Toshiba, микросхему оперативной памяти SK Hynix, под которой, судя по всему, сокрыт процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro, контроллер питания Qualcomm PM8921, сигнальный процессор Texas Instruments TMS320C55, адаптер NFC, сотовый адаптер Skyworks, адаптер беспроводных сетей и многое другое.

Он непосредственного контакта с компонентами печатной платы экранная панель защищена специальной подложкой. Что характерно, рама, на которую устанавливается плата, крепится к сборке дисплея при помощи специальных штифтов, расположенных по краям конструкции.

Эксперты выделили удачную внутреннюю конструкцию смартфона: модульное исполнение деталей вроде динамиков, клавиш регулировки громкости, разъёмов и камер существенно снижает сложность ремонта. В то же время, клеевое соединение задней крышки отбрасывает Moto X по шкале ремонтопригодности назад, до семи баллов из десяти возможных.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.3 из 5
голосов: 53

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают