Почти год назад, на IDF Fall 2011 хозяйка мероприятия Intel показала преимущества многоярусной компоновки микросхем памяти. Технология, разработку которой инициировали Intel и Micron, носит название Hybrid Memory Cube (HMC), и для утверждения спецификаций нового типа памяти был образован одноимённый консорциум, к которому присоединились видные игроки в отрасли, включая Samsung, Altera, ARM, HP, IBM, Microsoft, Open-Silicon, SK Hynix и Xilinx.

На прошлой неделе на официальном сайте консорциума появилась первая версия спецификаций памяти HMC, которая охватывает особенности организации интерфейса на физическом уровне. В нынешнем виде техническое описание HMC будет полезно при создании высокопроизводительного оборудования, сетей и тестовых сред.

Создатели HMC уверены, что разработка сможет стать единым стандартом оперативной памяти и применяться не только в серверном оборудовании, но и в настольных компьютерах, ноутбуках, мобильных устройствах и бытовой электронике. Финальный вариант спецификаций консорциум намерен представить до конца текущего года. Также члены консорциума выражают заинтересованность в расширении состава организации новыми участниками.