Переход литографической индустрии с 300 миллиметровых кремниевых пластин на 450 миллиметровые позволит удвоить выпуск микросхем с одной пластины, что позволит сэкономить на себестоимости производства, и ощутимо снизить их конечную стоимость. Затянувшийся экономический кризис несколько отсрочил строительство заводов, располагающих 450 мм производственными линиями, тем не менее, его никто не отменял. В 2011 году компании TSMC, GlobalFoundries, Intel; Samsung и IBM приступили к разработке стандарта для выпуска 450 мм пластин, и начали строительство Fab 8 в районе Нью-Йорка, с прицелом на производство 450 мм пластин.

По информации сайта EE Times, в период с января 2011 по февраль 2012 года две крупные консалтинговые фирмы проводили масштабное исследование перспектив строительства завода по производству 450 мм пластин на территории Европы. Специально созданная комиссия из представителей европейских компаний, выслушав недавно обнародованный доклад о проведённых исследованиях, пришла к выводу, что строительство такого завода является критической необходимостью. В противном случае микроэлектроника, произведённая в странах Старого Света, очень скоро перестанет быть конкурентоспособной.

Сложность заключается в том, что экономика этого региона переживает далеко не самые лучшие времена. Свободных средств на строительство объекта такого масштаба сейчас нет, а начинать следует уже в самое ближайшее время. Единственным вариантом является обращение комиссии к властям европейских стран с просьбой о помощи, которая должна быть предоставлена даже с учётом сложного финансового положения. Иначе, ко всем прочим бедам, Европа рискует оказаться на грани технологического отставания.