Последние данные о зависимости температуры процессов Ivy Bridge от типа используемого термоинтерфейса между кристаллом CPU и крышкой теплораспределителя, казалось, положили конец горячим спорам, обеспечив применяемому веществу "железное алиби". Между тем, японские журналисты издания PC Watch провели собственное расследование, подвергнув процессор Intel Core i7-3770K процедуре "скальпирования".

После снятия крышки теплораспределителя, на кристалл наносился слой термопасты OCZ Freeze и Coolaboratory Liquid Pro. Результаты показали, что если выполнить все манипуляции правильно, можно добиться снижения температуры на 18% при номинальной частоте (3.5 ГГц, настройки напряжения питания "по умолчанию") или на 23% в разгоне (4.6 ГГц, 1.2 вольта).

Замена термоинтерфейса также повлияла на разгонный потенциал процессора: микросхема стала лучше переносить увеличение напряжения и работу на повышенных частотах:

По всей видимости, точку в изучении термоинтерфейса, пришедшего на замену припоя для бесфлюсовой пайки, ставить пока рано. Во всяком случае, до тех пор пока существуют две противоречащие друг другу гипотезы.