Компания SanDisk использовала конференцию ISSCC для заявления о выпуске самой компактной в мире микросхемы плотностью 128 Гбит. Она изготовлена с использованием 19 нм техпроцесса при поддержке Toshiba, имеет площадь кристалла 170 кв.мм и хранит по три бита информации в каждой ячейке. Формально, речь идёт о памяти типа TLC, но SanDisk называет технологию собственным именем - X3.

В рамках 19 нм техпроцесса SanDisk будет выпускать микросхемы типа X3 пятого поколения и микросхемы типа MLC девятого поколения. Утверждается, что текущее поколение памяти типа X3 обеспечивает скорость записи до 18 мегабайт в секунду, и это позволяет ей рассчитывать на использование в накопителях, которые ранее отдавали предпочтение памяти типа MLC. Считается, что память с хранением трёх битов в одной ячейке имеет более низкий ресурс, и производителям накопителей предстоит решить много проблем, прежде чем достижения SanDisk найдут практическое применение.