реклама
Согласно новому плану расширения литографического производства компании Samsung, южнокорейский промышленный гигант в 2012 году имеет шанс опередить компании United Microelectronics Corporation (UMC) и Globalfoundries, уступая только Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Кроме выпуска кремниевых решений для собственных нужд, Samsung сосредоточится на контрактном производстве микросхем.
По данным аналитического подразделения DigiTimes, в 2012 году производственная мощность литографических заводов Samsung составит 526 тысяч 200-миллиметровых пластин, что на 192% больше, нежели в конце 2011 года (около 180 тысяч штук). В 2009 году этот показатель равнялся 270 тысячам.
реклама
Чтобы эффективно распределить нагрузку между имеющимися заводами, Samsung планирует сосредоточить на фабриках Line 8 и Line 9 производство логических микросхем, притом, что ранее эти заводы выпускали микросхемы памяти. Фабрика Line 14, работающая с 300-миллиметровыми пластинами, также будет переоборудована для производства логических микросхем по передовым технологических процессам взамен изготовления памяти. Все упомянутые объекты - Line 8, Line 9 и Line 14 - будут переименованы в S1C, S1B и S1A, соответственно. Кроме того, завод Samsung в Остине расширится, и сможет производить до 30 тысяч 300-миллиметровых пластин в месяц.
Объём капиталовложений для модернизации литографического производства, согласно планам Samsung на 2012 год, достигнет $7 миллиардов. В 2011 году в развитие направления компания вложила $3.8 миллиарда. Для сравнения: лидер отрасли, компания TSMC, в 2011 году потратила $7.3 миллиарда, однако планы тайваньского производителя на 2012 год до сих пор остаются неизвестными.
