TSMC приступила к третьему этапу строительства Fab 15
Завод рассчитан на выпуск 300-миллиметровых пластин.

Крупнейший в мире контрактный производитель интегральных микросхем, компания TSMC, объявил о начале строительства третьей очереди фабрики Fab 15, которая рассчитана на выпуск 300-мм пластин по 20 нм (и меньшей) технологии. Постройка первой очереди была завершена в мае 2011 года, строительство второй стартовало в середине 2011 года и завершится в следующем году. Согласно прогнозам, обе очереди будут приносить TSMC более трёх миллиардов долларов в год, сопоставимые показатели обеспечит и третья очередь.

реклама

Строительство Fab 15 разделено на четыре фазы, а общий объём инвестиций превысит $9.3 миллиарда. Проектная мощность каждой очереди предприятия - 100 тысяч 300-мм пластин в месяц. Fab 15/3 станет вторым объектом TSMC, при строительстве которого делается упор на "зелёные" технологии. Так, оборудование фабрики потребляет на 5% меньше электроэнергии; специальная поверхность для сбора дождевой воды общей площадью около 40 тысяч квадратных метров позволяет значительно сократить потребление воды из "традиционных" источников; а эффективная система оборотного водоснабжения даёт возможность повторно использовать до 90% воды.

Продолжая расширять Fab 15, TSMC следит за развитием отрасли и в будущем займётся расширением производственных мощностей объектов Fab 12 и Fab 14 для укрепления конкурентоспособности и поддержания роста компании.

Оценитe материал
рейтинг: 4.6 из 5
голосов: 30

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают