Invensas усовершенствовала корпус микросхем оперативной памяти
Технология позволяет размещать кристаллы друг на друге без существенной потери характеристик.

Компания Invensas Corporation объявила, что готова продемонстрировать новый тип корпуса для микросхем оперативной памяти на мероприятии Intel Developer's Forum (IDF), которое пройдёт с 13 по 15 сентября в Сан-Франциско. Технология получила название xFD (multi-die face-down) и предполагает размещение микросхем непосредственно друг на друге. Такие технологии не новы, однако Invensas утверждает, что разработчикам удалось добиться большого успеха и значительно превзойти решения других компаний.

реклама

Invensas отмечает, что принципы расположения кремниевых кристаллов в корпусе xFD напоминают таковые в корпусах wBGA, то есть они легче, меньше и имеют короткие соединения. Такой подход позволяет добиться целого ряда преимуществ:

  • высота готового чипа снижается на величину до 35%;
  • улучшаются электрические сигнальные характеристики микросхем на величину до 70%;
  • улучшается теплоотдача чипов, решение охлаждается на 30% эффективнее.
анонсы и реклама

При этом изготовление микросхемы в корпусе xFD обходится дешевле любых других похожих технологий и не требует установки специального производственного оборудования. Подробности о технологии, а также первые образцы чипов будут продемонстрированы в ходе IDF.

Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 42

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают