Каким бы тяжёлым не был этот переход, он рано или поздно случится.
Независимые эксперты уже выдвигали предположение о том, что строящаяся в штате Орегон фабрика Intel сможет не только выпускать микросхемы по 22 нм технологии, но и в числе первых перейдёт на использование кремниевых пластин диаметра 450 мм.
Сайт EE Times сообщает, что высокопоставленные представители подтвердили факт готовности Fab D1X со временем перейти на обработку кремниевых пластин типоразмера 450 мм. Что характерно, отношение других игроков рынка к использованию 450 мм пластин тоже постепенно меняется. Если ранее интерес к этому типоразмеру проявляли только крупные производители типа Intel, Samsung, Toshiba и TSMC, то теперь о миграции задумываются и более мелкие игроки. Поставщики литографического оборудования и оснастки начали готовиться к переходу на типоразмер 450 мм. Однако, по мнению независимых экспертов, готовые к обработке 450 мм пластин фабрики начнут функционировать не ранее 2018 года.
Сейчас обсуждают