В далёком 2007 году разработчики были уверены, что разработка спецификаций PCI Express 3.0 завершится к концу 2009 года, а в 2010 году на рынке появятся первые продукты с поддержкой этого интерфейса. Время, однако, вносит свои коррективы в планы PCI-SIG: согласно новой информации, опубликованной сайтом EE Times, окончательные спецификации PCI Express 3.0 будут опубликованы не ранее июня 2010 года. Сейчас спецификации существуют в версии 0.7, серийные же продукты с поддержкой нового интерфейса появятся не ранее 2011 года.

Основное нововведение PCI Express 3.0 - это поддержка передачи данных со скоростью 8 гигатранзакций в секунду. Существующий стандарт PCI Express 2.0 предусматривает передачу данных со скоростью до 5 Гт/с. От двукратного повышения скорости в стандарте PCI Express 3.0 пришлось отказаться из соображений энергосбережения. С другой стороны, производителям материнских плат с поддержкой PCI Express 3.0 можно будет использовать четырёхслойный дизайн, что не повлечёт заметного увеличения стоимости плат.

Чипы с поддержкой PCI Express 3.0 будут выпускаться по технологии 65 нм или более "тонкой". Первыми продуктами с поддержкой PCI Express 3.0 станут материнские платы, видеокарты и некоторые серверные решения. Видеокарты с интерфейсом PCI Express 3.0 сохранят обратную совместимость с разъёмами, соответствующими спецификациям PCI Express 2.0 и PCI Express 1.0.