OCZ займется производством корпусов

Небезызвестная компания OCZ Technology, основной деятельностью которой является производство модулей памяти, в последнее время всё чаще радует нас своими инновационными решениями, что является частью стратегии компании по расширению ассортимента предлагаемой продукции. После того, как в 2007 году OCZ поглотила компанию PC Power & Cooling, занимавшуюся производством блоков питания, OCZ сама стала выпускать блоки питания под своим брендом, используя наработки вышеупомянутой компании.

Похоже, что теперь OCZ намерена попробовать свои силы в производстве корпусов. На проходящей в Лас-Вегасе выставке CES 2009 компания представила прототип своего будущего корпуса, первые изображения которого были опубликованы на сайте Matbe. Пока почти ничего неизвестно о новом детище OCZ, ведь у корпуса нет даже названия.

Из приведенных изображений мы видим, что в корпусе угадываются очертания аналогичных решений от Cooler Master и Thermaltake. Корпус будет иметь семь 5.25” отсеков и три 120 мм вентилятора. Также мы видим, что на многофункциональной панели в верхней части корпуса располагаются аудиовыходы, а также порты USB, FireWire и eSATA. Что касается внутреннего устройства корпуса, то тут пока сложно что-либо сказать, но учитывая размеры корпуса, проблем со свободным местом быть не должно. Ожидается, что цена новинки превысит 100 евро, однако сроки поставок пока не определены.