Intel предлагает новую технологию охлаждения сверхтонких ноутбуков

Даже ноутбуки традиционной толщины иногда нагреваются весьма существенно, а с уменьшением их толщины проблема эффективного охлаждения становится ещё более острой. Между тем, в наше время особой популярностью начинают пользоваться лёгкие и тонкие ноутбуки, поскольку они не так обременяют владельца во время перемещений, в полной мере оправдывая название "мобильный компьютер". Есть ли какие-то решения для эффективного охлаждения ноутбуков с тонким корпусом?

Как сообщает сайт CNet, компания Intel рассматривает возможность охлаждения стенок корпуса ноутбука при помощи ламинарных потоков воздуха. Это позволит снизить температуру опорной поверхности, которая в отдельных случаях может обжигать колени пользователя из-за нагрева от внутренних компонентов. В качестве примера для подражания Intel взяла систему охлаждения реактивных двигателей самолётов, которым приходится соседствовать с топливными баками, расположенными в крыльях. В авиации для охлаждения стенок турбины используют ламинарные потоки воздуха. Ламинарным считается поток, в котором параллельные слои воздуха или жидкости не перемешиваются.

Партнёры Intel в 2009 году смогут использовать аналогичную технологию для охлаждения стенок корпуса ноутбука. Это позволит производителям создавать более тонкие ноутбуки, не подвергающиеся значительному перегреву поверхности корпуса.

Попутно представители Intel рассказали об особенностях мобильной платформы Calpella, анонс которой намечен на вторую половину следующего года. Двухъядерные процессоры Auburndale будут совмещать контроллер памяти и графическое ядро в одном корпусе с вычислительными ядрами. Возможно, они будут размещены даже на одном кристалле, как дают понять представители Intel. Четырёхъядерные процессоры Clarksfield смогут отключать все ядра, кроме одного, для экономии электроэнергии в подходящих случаях. Включение остальных ядер будет происходить "на лету", абсолютно прозрачно для операционной системы. В рамках платформы Calpella четырёхъядерные мобильные процессоры получат гораздо большее распространение, чем сейчас.