Переход на использование 450 мм кремниевых пластин потребует таких внушительных инвестиций, что даже гиганты полупроводниковой индустрии вроде Intel, Samsung и TSMC решили готовиться к нему совместно. Первые образцы продукции из 450 мм пластин должны появиться в 2012 году, и тем самым Intel подчёркивает свою готовность следовать сложившейся традиции увеличивать диаметр кремниевых пластин каждые десять лет.

Компания AMD ранее заявляла, что не собирается торопиться с переходом на 450 мм пластины, и в условиях жёсткого снижения затрат это вполне оправданно. Выступая позавчера на мероприятии по имени ConFab, первый вице-президент AMD по управлению производством и цепями поставок, Дуглас Гроуз (Doug Grose), высказал дополнительные доводы в пользу такой точки зрения. По его оценкам, из присущих полупроводниковой промышленности 20-25% ежегодного прироста производительности только 4% обусловлены увеличением диаметра кремниевых пластин. Остальной прирост происходит за счёт уменьшения размеров ядер, снижения уровня дефектов, улучшения контроля качества. Затраты же на переход к более крупным пластинам очень велики, и эти четыре процента прироста производительности не всегда их оправдывают.

При этом AMD признаёт, что рано или поздно и ей придётся перейти от 300 мм к 450 мм пластинам. Вопрос только в том, нужно ли лезть из кожи ради начала этого перехода в 2012 году, как это делает Intel? По оценкам AMD, благоприятный момент для такого перехода сформируется не ранее 2016 года, либо даже позднее. То, что диаметр пластин надо увеличивать каждые десять лет - условность, оборачивающаяся для её сторонников излишними затратами. Тем не менее, мы не можем не признать тот факт, что компании Intel пока удавалось эффективно снижать себестоимость продукции с переходом на более крупные кремниевые пластины. Другое дело, что мы не знаем масштабов всех затрат на такое перевооружение, а также сроков окупаемости подобных проектов. Одно ясно - если звёзды зажигают, то кто-нибудь в этом материально заинтересован.