Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
SiS собирается привлечь внимание к своим модулям памяти за счёт использования чипов в новой корпусировке.

реклама

Мы уже свыклись с мыслью, что логотип SiS отныне можно будет встретить не только на чипсетах, но и на модулях памяти. Компания планирует производить широкий спектр модулей памяти, однако до последнего момента не было ясно, смогут ли модули памяти SiS предложить искушённому покупателю какие-то преимущества по сравнению с конкурентами.

Коллеги с французского сайта Hardware.fr сообщили, что SiS будет использовать чипы памяти в упаковке CDFN, объединяющей прогрессивные свойства BGA и низкую стоимость TSOP. В качестве примера приводится фотография модуля памяти типа DDR2-800 ёмкостью 1 Гб.

реклама

Упаковка CDFN позволяет создавать модули памяти с высокими частотами и высокой плотностью. Остаётся узнать, как они разгоняются. Странно, что "такую хорошую" упаковку CDFN до сих пор не приняли на вооружение прочие производители памяти. Может быть, её основным преимуществом является именно низкая цена? Наверняка ответ дадут потребители, испытавшие модули памяти SiS в деле.

Сейчас обсуждают