Заверения бывшего руководства Intel в способности компании освоить за четыре года пять новых техпроцессов и предложить в лице технологии Intel 18A лучшее на рынке решение, по всей видимости, пока не очень стимулируют клиентов отдавать этой компании деньги. На этом фоне, как сообщает Business Insider, аналитики Baird делятся слухами о старте переговоров между тайваньской TSMC и компанией Intel.

Обсуждаемая инициатива подразумевает, что обе компании создадут на территории США совместное предприятие на базе одной из площадок Intel, которая заточена под выпуск 3-нм и 2-нм продукции. Отправив своих специалистов в помощь Intel, компания TSMC позволит данному совместному предприятию встать на ноги и привлечь клиентов, которые желают получать передовые чипы, изготовленные в США. Управлять совместным предприятием будет TSMC, а частичное финансирование его развития может осуществляться за счёт государственных субсидий. При этом Intel сможет претендовать на часть прибыли совместного предприятия, которую в условиях геополитического обособления центров производства чипов партнёры надеются достаточно быстро нарастить.