Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв

реклама

Лишь вчера мы узнали, что ядро RV410 будет содержать порядка 120 млн. транзисторов. Ситуация с числом транзисторов его конкурента по имени NV43 до сих пор не прояснилась. К счастью, сегодня на японском сайте PC Watch появился объемный аналитический материал, посвященный современным тенденциям в области "графического чипостроения".

Прежде всего, наши коллеги сообщили число транзисторов для чипа NV43: оно равно 163 млн. штук. То есть, число транзисторов NV43 примерно на 30% больше, чем число транзисторов RV410. Возможно, подобный разрыв позволит ATI достичь преимущества в площади ядра, и это отразится на экономической эффективности производства RV410.

Пока же считается, что площадь ядра NV43 составляет 150-160 кв. мм, что уже больше присущей NV36 площади в 140 кв. мм. Заметим, что при переходе от NV36 к NV43 сменился техпроцесс (0.13 мкм -> 0.11 мкм), и вся экономия на возросшей плотности размещения элементов была "съедена" возросшей сложностью архитектуры. Свой вклад сделало не только увеличение числа пиксельных конвейеров с 4 до 8, но и появление поддержки Pixel Shader 3.0, а также прочих усовершенствований.

реклама

Кстати, наши японские коллеги объясняют разрыв в площади современных графических ядер ATI и Nvidia в том числе и отсутствием в изделиях канадской компании поддержки элементов DirectX 9.0c. Возможно, с выходом ядра R520 в первой половине 2005 года, поддерживающего Pixel Shader 3.0, данный разрыв несколько сократится.

Тенденция увеличения площади ядер даже с учетом "утончения" техпроцессов будет сохраняться – так считают не только японские аналитики, но и представители ATI. Например, если современные флагманские решения типа NV40 или R420 имеют по 222 млн. и 160 млн. транзисторов соответственно, то уже в следующем году рубеж 250-300 млн. транзисторов может быть освоен. В подобных темпах роста сложности чипов виноваты появление новых технологий визуализации, а также банальное стремление производителей представлять каждый год новое поколение чипов, превосходящее предшественников по уровню производительности в два раза.

Между тем, бесконечно наращивать площадь ядер не удастся. Представители ATI в шутку говорят, что когда из одной кремниевой пластины (диаметр которых достигает 200-300 мм) можно будет изготовить только одно графическое ядро, "потолок" будет достигнут. Шутки шутками, но физический предел уплотнения элементов на графическом ядре будет рано или поздно достигнут.

Предел тепловыделения для воздушных кулеров может быть достигнут гораздо раньше, как показывает грустная история с отменой анонса процессоров Intel на ядре Tejas. ATI уже дала понять, что в будущем может перейти на использование многоядерных графических чипов, чтобы сохранить темп прироста производительности без необходимости использовать жидкостное охлаждение.

К сожалению, в будущем будет сохраняться и еще одна неприятная тенденция. Если стоимость графических решений среднего уровня еще сохраняется в пределах $199-299, то себестоимость производства флагманских решений неуклонно подвигает ценовую планку к отметке $599 и выше. Проблема также заключается в росте объемов памяти и переходе на более широкие шины памяти – все это сказывается на себестоимости производства видеокарт.

Интересно, что площадь ядра решений среднего ценового сегмента за последние несколько лет сильно не изменилась – чипы первого поколения GeForce имели площадь чуть больше 130 кв. мм, выпускались по 0.20 мкм техпроцессу и содержали 23 млн. транзисторов. На порядок более производительные решения современности имеют почти такую же площадь ядра. Кроме того, современные решения класса middle-end способны обеспечивать такой же уровень производительности, как флагманские решения годичной свежести. Однако, разработчики игр стараются не упускать подобный потенциал, и от души нагружают графические карты новыми играми :).

Кстати, прозвучала информация о сроках выхода 0.09 мкм графических решений. Во всяком случае, ATI собирается покорить этот рубеж в первой половине 2005 года. Надо полагать, что отрабатываться новый техпроцесс будет на менее сложных решениях, и лишь потом выйдет флагман под кодовым названием R520.

Сейчас обсуждают