По информации Economic Daily News, тайваньской компании UMC удалось получить заказы Qualcomm на тестирование и упаковку чипов с использованием метода гибридного соединения кристаллов WoW (Wafer-on-Wafer). Процессоры, выпускаемые UMC для Qualcomm с использованием данной компоновки, найдут применение как в сегменте ПК с поддержкой локального ускорения работы систем искусственного интеллекта, так и в серверном сегменте. Не исключено, что в дальнейшем будет предусмотрена интеграция памяти типа HBM на процессоры Qualcomm.

До сих пор подобные комплексные услуги предоставляла компания TSMC, поэтому выход UMC на этот рынок станет для последней существенным достижением. Подразделения и партнёры UMC также будут задействованы в расширении технологических возможностей этой тайваньской компании. Процессоры семейства Snapdragon X для сегмента ПК, по всей видимости, также будут частично выпускаться UMC в рамках договорённостей с Qualcomm. Пробная продукция такого плана будет выпускаться UMC со второй половины 2025 года, а массовое производство будет налажено в 2026 году.