Агентство Reuters после длительных американских выходных разродилось материалом, рассказывающим об особенностях нового пакета санкций против Китая в сфере полупроводниковой промышленности, который уходящая администрация президента США готовит к принятию в текущем квартале.

Новый набор санкций в общей сложности затронет интересы 140 китайских компаний, причём в их число впервые попадут две инвестиционные. Ещё более двух десятков компаний связаны по профилю деятельности с производством чипов, а остальные более чем сто являются производителями оборудования и материалов для выпуска чипов.

США введут ограничения на поставки в Китай оборудования для выпуска чипов из Израиля, Тайваня, Сингапура, Малайзии и Южной Кореи, если в составе такой техники имеются компоненты американского происхождения. При этом поставки будут запрещены только в адрес 16 китайских компаний, а в остальном прежний порядок международного сотрудничества пострадать не должен. Характерно, что Япония и Нидерланды от подобных прямых ограничений со стороны США освобождены, но власти последней из стран просто ждут от своих союзников пропорциональных ограничений, введённых на уровне соответствующих стран.

В скором времени нельзя будет поставлять в Китай микросхемы памяти типа HBM2 и более современные. Ожидается, что от этих ограничений пострадает в большей степени компания Samsung, поскольку SK hynix поставляет более совершенные чипы в другие страны, а продукция Micron Technology в самом Китае находится под запретом к использованию на объектах критически важной информационной инфраструктуры.