Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
И это только начало.

Тенденция развития полупроводниковой отрасли такова, что дальнейшие темпы увеличения производительности вычислительных систем будут определяться не только способностью производителей разместить на единице площади большее количество транзисторов, но и возможностями объединить в одной упаковке несколько разнородных кристаллов. Компетенции в последней сфере развивают как TSMC, которая обслуживает интересы NVIDIA по выпуску ускорителей вычислений с упаковкой CoWoS, так и компании Intel и Samsung, причём две последние готовы предлагать свои услуги сторонним заказчикам.

Представители Samsung Electronics, как подчёркивает Reuters, уже в этом году рассчитывает за счёт предоставления услуг по упаковке чипов с использованием передовых методов выручить не менее $100 млн.

реклама

Источник изображения: Reuters

Соответствующие заявления из уст руководства Samsung прозвучали на ежегодном собрании акционеров, компании, которое проходило на этой неделе. Если учесть, что Samsung в прошлом квартале на контрактном направлении выручила около $3,62 млрд, то упоминаемые $100 млн выручки от услуг по упаковке чипов не кажутся столь серьёзным подспорьем, но не приходится сомневаться, что этот вид услуг компания будет активно развивать.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают